适用于3C电子行业、汽车行业、光电薄膜行业、触屏显示行业 设备适用于CPI 、POL 、 PET、PC 、手机后盖、树脂复合板等非金属材料
设备特点
01 ·采用A、B工位交互加工设计，切割、上下料两不误，提升加工效率，
02 ·自主研发切割软件，A、B工位可切割不同图形，可同时切割不同功率应有的产品，
03 ·大理石框架，专用治具平台设计，提高品质。
设备型号 Model
MLCM-BSCI-3560
激光功率 Laser Power
30w\55W\100w\160w
激光波长 Wavelength
10.6um\9.3um
加工面积 Working Area
350mm x 600mm X2
CCD视觉 Vision
可选配 option
驱动方式 Movement
滚珠丝杆 Ball Screw
加工速度 Speed
1-300mm/s
定位精度 Positioning Accuracy
±0.01mm
重复精度 Repeatability
识别文件 Drawing Type
*.DXF
图层分类 Cutting Layer
按照颜色分层切割 By color
供电电源 Main Power
AC220V/50-60HZ
整机控制系统 Control
PC
外部辅助装置 Accessary
负压吸附抽尘风机【排风口直径6英寸】Suction
空压气需求
Compress Air
无油式,加滤水阀, 流量 20 L/min @ 5 Bar, 8mm PU管连接
Oil free, Dry air. Airflow 20L/min. Air pressure 5 Bar.
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